창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SN74LV32ANS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SN74LV32ANS | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-0.52 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SN74LV32ANS | |
| 관련 링크 | SN74LV, SN74LV32ANS 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 402F32011CDT | 32MHz ±10ppm 수정 18pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F32011CDT.pdf | |
![]() | M4631-103E/ST | M4631-103E/ST MIC SOP | M4631-103E/ST.pdf | |
![]() | SOP44 64M | SOP44 64M ORIGINAL SOP44 | SOP44 64M.pdf | |
![]() | ASFL1-50.000MHZ-EK | ASFL1-50.000MHZ-EK ABRACON SMD | ASFL1-50.000MHZ-EK.pdf | |
![]() | HIP9011ABR4682 | HIP9011ABR4682 INTERSIL SMD or Through Hole | HIP9011ABR4682.pdf | |
![]() | DC03KIT | DC03KIT LIN 6L | DC03KIT.pdf | |
![]() | BCR16AM-16L | BCR16AM-16L MIT TO-220 | BCR16AM-16L.pdf | |
![]() | TLP161J(TPL.U.F) | TLP161J(TPL.U.F) TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP161J(TPL.U.F).pdf | |
![]() | GX6103 | GX6103 NATIONAL NA | GX6103.pdf | |
![]() | LM NR 3021T 100M | LM NR 3021T 100M ORIGINAL 100M | LM NR 3021T 100M.pdf | |
![]() | NRSH821M63V16x25F | NRSH821M63V16x25F NIC DIP | NRSH821M63V16x25F.pdf | |
![]() | PE4259-52 TEL:82766440 | PE4259-52 TEL:82766440 PEREGRIN SMD or Through Hole | PE4259-52 TEL:82766440.pdf |