창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SN74LV04NSLE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SN74LV04NSLE | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SN74LV04NSLE | |
| 관련 링크 | SN74LV0, SN74LV04NSLE 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | TFPT1206L6801FM | PTC Thermistor 6.8k Ohm 1206 (3216 Metric) | TFPT1206L6801FM.pdf | |
![]() | CM88L70SI | CM88L70SI CMD SOP | CM88L70SI.pdf | |
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![]() | UM6K1/K1 | UM6K1/K1 ROHM SOT-363 | UM6K1/K1.pdf | |
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![]() | 12FLR80 | 12FLR80 IR DO-4 | 12FLR80.pdf | |
![]() | LFCN-900D | LFCN-900D MINI-CIRCUITS nlu | LFCN-900D.pdf | |
![]() | K801616UBM-FI09 | K801616UBM-FI09 SAMSUNG BGA | K801616UBM-FI09.pdf | |
![]() | SG2011-1.5XN3/TR TEL:82766440 | SG2011-1.5XN3/TR TEL:82766440 SGM SMD or Through Hole | SG2011-1.5XN3/TR TEL:82766440.pdf | |
![]() | FPF1107 | FPF1107 FSC SMD or Through Hole | FPF1107.pdf |