창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SN74LS4NS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SN74LS4NS | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP-14 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SN74LS4NS | |
관련 링크 | SN74L, SN74LS4NS 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | LQP03TG4N7J02D | 4.7nH Unshielded Thin Film Inductor 250mA 720 mOhm Max 0201 (0603 Metric) | LQP03TG4N7J02D.pdf | |
![]() | SFR25H0002802FR500 | RES 28K OHM 1/2W 1% AXIAL | SFR25H0002802FR500.pdf | |
![]() | CMF5549K900CEEK | RES 49.9K OHM 1/2W .25% AXIAL | CMF5549K900CEEK.pdf | |
![]() | DS1803Z-100+ | DS1803Z-100+ DALLAS SOP16 | DS1803Z-100+.pdf | |
![]() | LRAB | LRAB NO SMD or Through Hole | LRAB.pdf | |
![]() | 200BXA22MEB2Y1021 | 200BXA22MEB2Y1021 ORIGINAL DIP | 200BXA22MEB2Y1021.pdf | |
![]() | K6R1008V1D-TI08 | K6R1008V1D-TI08 SAMSUNG TSOP32 | K6R1008V1D-TI08.pdf | |
![]() | SW500007-UPG | SW500007-UPG MICROCHIP Compilers | SW500007-UPG.pdf | |
![]() | 04G581005410 | 04G581005410 INPAQ SMD | 04G581005410.pdf | |
![]() | B57861S0202J040 | B57861S0202J040 EPCOS SMD or Through Hole | B57861S0202J040.pdf | |
![]() | MTD505F | MTD505F MYSON QFP | MTD505F.pdf | |
![]() | MCP809M3-3.08.. | MCP809M3-3.08.. NSC SMD or Through Hole | MCP809M3-3.08...pdf |