창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SN74LS259ND | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SN74LS259ND | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP-16 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SN74LS259ND | |
관련 링크 | SN74LS, SN74LS259ND 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
445A2XK20M00000 | 20MHz ±20ppm 수정 8pF 40옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A2XK20M00000.pdf | ||
ASG-D-V-A-622.08MHZ-T | 622.08MHz LVDS VCXO Oscillator Surface Mount 3.3V 40mA Enable/Disable | ASG-D-V-A-622.08MHZ-T.pdf | ||
333-R5C1-ATWB/MS | 333-R5C1-ATWB/MS EVERLIGHT DIP | 333-R5C1-ATWB/MS.pdf | ||
UMZ-1084-R16-G | UMZ-1084-R16-G UMC SMD or Through Hole | UMZ-1084-R16-G.pdf | ||
LTC3900ES8#PBF | LTC3900ES8#PBF LINEAR SMD or Through Hole | LTC3900ES8#PBF.pdf | ||
TC74ACT257FNM | TC74ACT257FNM TOSHIBA SMD or Through Hole | TC74ACT257FNM.pdf | ||
IPR5FAD3 | IPR5FAD3 APEM SMD or Through Hole | IPR5FAD3.pdf | ||
BC857CM | BC857CM NXP SOT883 | BC857CM.pdf | ||
M30263F3AFP#W53 | M30263F3AFP#W53 RENESAS SOP | M30263F3AFP#W53.pdf | ||
UMV-3350-R16-G | UMV-3350-R16-G RFMD vco | UMV-3350-R16-G.pdf | ||
SP6124ES | SP6124ES SIPEX MSOP | SP6124ES.pdf | ||
62SY15019 | 62SY15019 GRAYHILL SMD or Through Hole | 62SY15019.pdf |