창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SN74LS245J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SN74LS245J | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | CDIP20 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SN74LS245J | |
| 관련 링크 | SN74LS, SN74LS245J 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | PWR263S-20-1001FE | RES SMD 1K OHM 1% 20W D2PAK | PWR263S-20-1001FE.pdf | |
![]() | AS1582AU | AS1582AU ORIGINAL TO-22 | AS1582AU.pdf | |
![]() | 5335R13-005 | 5335R13-005 TDK SMD or Through Hole | 5335R13-005.pdf | |
![]() | XC3090ATMPQ208-125 | XC3090ATMPQ208-125 XILINX QFP | XC3090ATMPQ208-125.pdf | |
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![]() | U20D10D | U20D10D MOSPEC TO-3P | U20D10D.pdf | |
![]() | JM38510/19007BEC | JM38510/19007BEC SIL DIP-16 | JM38510/19007BEC.pdf | |
![]() | CXK5860AP-20 | CXK5860AP-20 SONY DIP | CXK5860AP-20.pdf | |
![]() | BA6986BFS-E2 | BA6986BFS-E2 ORIGINAL SMD or Through Hole | BA6986BFS-E2.pdf | |
![]() | SKKD700/02 | SKKD700/02 SEMIKRON SMD or Through Hole | SKKD700/02.pdf | |
![]() | 1-2106431-3 | 1-2106431-3 TEConnectivity SMD or Through Hole | 1-2106431-3.pdf | |
![]() | SRC4392DRG4 | SRC4392DRG4 TI SOP8 | SRC4392DRG4.pdf |