창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SN74LS139ANS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SN74LS139ANS | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP5.2 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SN74LS139ANS | |
관련 링크 | SN74LS1, SN74LS139ANS 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | AN26214A-PR | RF Amplifier IC Cellular, GPS, W-CDMA 800MHz, 1.7GHz, 2GHz 11-WLCSP | AN26214A-PR.pdf | |
![]() | AD7273BUJ2 | AD7273BUJ2 ORIGINAL A23-28 | AD7273BUJ2.pdf | |
![]() | UA733CN+ | UA733CN+ TI DIP | UA733CN+.pdf | |
![]() | G6B-2114P-SU-12V | G6B-2114P-SU-12V OMRON DIP6 | G6B-2114P-SU-12V.pdf | |
![]() | 24C128N-SU3.3V | 24C128N-SU3.3V MIOROCHIP SMD or Through Hole | 24C128N-SU3.3V.pdf | |
![]() | Z0853008CMB | Z0853008CMB Zilog/QP DIP | Z0853008CMB.pdf | |
![]() | 841DCB | 841DCB ORIGINAL SMD or Through Hole | 841DCB.pdf | |
![]() | TPA2000B2 | TPA2000B2 TI TSSOP24 | TPA2000B2.pdf | |
![]() | GM2611 | GM2611 GENESIS QFP | GM2611.pdf | |
![]() | MAX398 | MAX398 MAXIM SOP | MAX398.pdf | |
![]() | 22-03-505-5 | 22-03-505-5 MOLEX SMD or Through Hole | 22-03-505-5.pdf | |
![]() | UPC2690 | UPC2690 NEC DIP | UPC2690.pdf |