창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SN74HC85N | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SN74HC85N | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-16 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SN74HC85N | |
| 관련 링크 | SN74H, SN74HC85N 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MA-505 7.3728M-B0: ROHS | 7.3728MHz ±50ppm 수정 16pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, J-리드(Lead) | MA-505 7.3728M-B0: ROHS.pdf | |
![]() | RR0510P-1131-D | RES SMD 1.13KOHM 0.5% 1/16W 0402 | RR0510P-1131-D.pdf | |
![]() | EP1K30QC208-2NPQFP208 | EP1K30QC208-2NPQFP208 Altera SMD or Through Hole | EP1K30QC208-2NPQFP208.pdf | |
![]() | MB8266AP-10-G | MB8266AP-10-G FUJITSU SMD or Through Hole | MB8266AP-10-G.pdf | |
![]() | LD2979M33TR. | LD2979M33TR. ST SMD or Through Hole | LD2979M33TR..pdf | |
![]() | LE80535 600/0 | LE80535 600/0 INTEL BGA | LE80535 600/0.pdf | |
![]() | TMS-15FNL27PC210 | TMS-15FNL27PC210 TI PLCC44 | TMS-15FNL27PC210.pdf | |
![]() | STB60NF060LT4 | STB60NF060LT4 ST SMD or Through Hole | STB60NF060LT4.pdf | |
![]() | LZN2K-24VDC | LZN2K-24VDC ORIGINAL SMD or Through Hole | LZN2K-24VDC.pdf | |
![]() | BA7660FS-F | BA7660FS-F ROHM SOP | BA7660FS-F.pdf | |
![]() | ADM691 | ADM691 AD SMD | ADM691.pdf | |
![]() | HM66A-03183R3NLF | HM66A-03183R3NLF BITechnologies SMD | HM66A-03183R3NLF.pdf |