창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SN74HC540APWR | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SN74HC540APWR | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSSOP-20 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SN74HC540APWR | |
관련 링크 | SN74HC5, SN74HC540APWR 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | YC164-JR-0775RL | RES ARRAY 4 RES 75 OHM 1206 | YC164-JR-0775RL.pdf | |
![]() | MC74ACT573DW | MC74ACT573DW ON SOIC | MC74ACT573DW.pdf | |
![]() | LC895194-X30 | LC895194-X30 SANYO SMD or Through Hole | LC895194-X30.pdf | |
![]() | TB1231AN #T | TB1231AN #T TOSH DIP-56P | TB1231AN #T.pdf | |
![]() | STR735FZ1H6 | STR735FZ1H6 STM 144-LFBGA | STR735FZ1H6.pdf | |
![]() | 4611X-101-101 | 4611X-101-101 BOURNS DIP | 4611X-101-101.pdf | |
![]() | MAX873BCPA+ | MAX873BCPA+ MAXIM DIP | MAX873BCPA+.pdf | |
![]() | M27212-31P | M27212-31P MINDSPEED BGA | M27212-31P.pdf | |
![]() | MMBZ20VCL,215 | MMBZ20VCL,215 NXP SOT23 | MMBZ20VCL,215.pdf | |
![]() | RN5RL32AA-TL | RN5RL32AA-TL RICOH SOT153 | RN5RL32AA-TL.pdf | |
![]() | SN74LVT244ADBLE | SN74LVT244ADBLE TI TSOP | SN74LVT244ADBLE.pdf | |
![]() | K4H560438B-TCA2 | K4H560438B-TCA2 SAMSUNG SMD or Through Hole | K4H560438B-TCA2.pdf |