창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SN74HC374DW- | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SN74HC374DW- | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SN74HC374DW- | |
관련 링크 | SN74HC3, SN74HC374DW- 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
7B-15.360MAAE-T | 15.36MHz ±30ppm 수정 12pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7B-15.360MAAE-T.pdf | ||
MCS04020C1104FE000 | RES SMD 1.1M OHM 1% 1/10W 0402 | MCS04020C1104FE000.pdf | ||
RMCF2010JTR680 | RES SMD 0.68 OHM 5% 3/4W 2010 | RMCF2010JTR680.pdf | ||
Y0075100R000B9L | RES 100 OHM 0.3W 0.1% RADIAL | Y0075100R000B9L.pdf | ||
UPY1H101MPH | UPY1H101MPH NICHICON SMD or Through Hole | UPY1H101MPH.pdf | ||
MSM5105CD90-V2 | MSM5105CD90-V2 QUALCOMM BGA | MSM5105CD90-V2.pdf | ||
TMP86C807NG | TMP86C807NG TOSHIBA DIP-28 | TMP86C807NG.pdf | ||
CFP3128H | CFP3128H NETLOGIC BGA | CFP3128H.pdf | ||
LF1608-B2R5KCBT/LF | LF1608-B2R5KCBT/LF ACX SMD or Through Hole | LF1608-B2R5KCBT/LF.pdf | ||
LT1158CNPBF | LT1158CNPBF LINEARTECHNOLOGY SMD or Through Hole | LT1158CNPBF.pdf | ||
MB89135L-1010 | MB89135L-1010 FUJITSU QFP48 | MB89135L-1010.pdf | ||
T760F2000UM | T760F2000UM AEG MODULE | T760F2000UM.pdf |