창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SN74HC11M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SN74HC11M | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | 14SOP(3.9mm) | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SN74HC11M | |
| 관련 링크 | SN74H, SN74HC11M 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F400X2IDR | 40MHz ±15ppm 수정 18pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F400X2IDR.pdf | |
![]() | 416F320XXCST | 32MHz ±15ppm 수정 시리즈 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F320XXCST.pdf | |
![]() | TC8888 | TC8888 ORIGINAL SMD or Through Hole | TC8888.pdf | |
![]() | R5H30201NA04NQ09GZ | R5H30201NA04NQ09GZ RENESAS QFN | R5H30201NA04NQ09GZ.pdf | |
![]() | 21143D | 21143D int 168traysmd | 21143D.pdf | |
![]() | S3C2550 | S3C2550 SAMSUNG QFP | S3C2550.pdf | |
![]() | CY7C13608-200BGC | CY7C13608-200BGC CY BGA | CY7C13608-200BGC.pdf | |
![]() | LM2733XMX | LM2733XMX NAS SOT-153 | LM2733XMX.pdf | |
![]() | MA2330 | MA2330 ON/ST/VISHAY SMD DIP | MA2330.pdf | |
![]() | xc3142a-3pqg100c | xc3142a-3pqg100c XILINX SMD or Through Hole | xc3142a-3pqg100c.pdf | |
![]() | TC11L007AT-3207 | TC11L007AT-3207 TOSHIBA PLCC44 | TC11L007AT-3207.pdf |