창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SN74HC02N/TI | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SN74HC02N/TI | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | 2011 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SN74HC02N/TI | |
관련 링크 | SN74HC0, SN74HC02N/TI 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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SR215A681FAR | 680pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.200" L x 0.125" W(5.08mm x 3.18mm) | SR215A681FAR.pdf | ||
KLKR003.T | FUSE CARTRIDGE 3A 600VAC/300VDC | KLKR003.T.pdf | ||
416F48013CLT | 48MHz ±10ppm 수정 12pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F48013CLT.pdf | ||
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TF6035T-501Y25R0-01 | 3 Line Common Mode Choke Through Hole 25A DCR 5 Ohm | TF6035T-501Y25R0-01.pdf | ||
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W78E051 | W78E051 Winbond SMD or Through Hole | W78E051.pdf | ||
9600 215R9JCGA13 | 9600 215R9JCGA13 ATI BGA | 9600 215R9JCGA13.pdf |