창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SN74HB541 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SN74HB541 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SN74HB541 | |
| 관련 링크 | SN74H, SN74HB541 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RT0402DRD0791KL | RES SMD 91K OHM 0.5% 1/16W 0402 | RT0402DRD0791KL.pdf | |
![]() | E3Z-T81-G2SHW-P2 | SENSOR PHOTOELECTRIC 15M | E3Z-T81-G2SHW-P2.pdf | |
![]() | CAT28F020TI-90 | CAT28F020TI-90 CSI TSOP | CAT28F020TI-90.pdf | |
![]() | ST4150C-96.0000MHz | ST4150C-96.0000MHz SaRonix DIP-4 | ST4150C-96.0000MHz.pdf | |
![]() | XC61AN3101MR | XC61AN3101MR TOREX SMD or Through Hole | XC61AN3101MR.pdf | |
![]() | XCV800TMFG676AFP | XCV800TMFG676AFP XILINX BGA | XCV800TMFG676AFP.pdf | |
![]() | LF347PDR | LF347PDR TI SMD | LF347PDR.pdf | |
![]() | UPD65630GB-018-3B4 | UPD65630GB-018-3B4 NEC SMD or Through Hole | UPD65630GB-018-3B4.pdf | |
![]() | 926630-1 | 926630-1 ORIGINAL SMD or Through Hole | 926630-1.pdf | |
![]() | M50430-532SP | M50430-532SP MIT DIP | M50430-532SP.pdf | |
![]() | MAX8251CSD | MAX8251CSD MAXIM SMD | MAX8251CSD.pdf | |
![]() | GOLDMEN0283 | GOLDMEN0283 TI DIP16 | GOLDMEN0283.pdf |