창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SN74H30J | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SN74H30J | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SN74H30J | |
관련 링크 | SN74, SN74H30J 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | LQW15AN6N7G80D | 6.7nH Unshielded Wirewound Inductor 1.28A 78 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | LQW15AN6N7G80D.pdf | |
![]() | MCR100JZHF64R9 | RES SMD 64.9 OHM 1% 1W 2512 | MCR100JZHF64R9.pdf | |
![]() | RP73D2A21RBTDF | RES SMD 21 OHM 0.1% 1/8W 0805 | RP73D2A21RBTDF.pdf | |
![]() | CP0025700R0KB14 | RES 700 OHM 25W 10% AXIAL | CP0025700R0KB14.pdf | |
![]() | TD3421AP | TD3421AP ST TSSOP | TD3421AP.pdf | |
![]() | LANK512DW3HS | LANK512DW3HS WALL DIP | LANK512DW3HS.pdf | |
![]() | M306NAFGTFP#U3 | M306NAFGTFP#U3 RENESAS QFP | M306NAFGTFP#U3.pdf | |
![]() | TPS76501D | TPS76501D TI SOP | TPS76501D.pdf | |
![]() | MB86H60BY-002-G6 | MB86H60BY-002-G6 FUJITSU BGA | MB86H60BY-002-G6.pdf | |
![]() | 2N5089G | 2N5089G ON SMD or Through Hole | 2N5089G.pdf | |
![]() | 320AD535I | 320AD535I TI QFP | 320AD535I.pdf | |
![]() | K4S641632F-TL75 | K4S641632F-TL75 SAMSUNG TSOP | K4S641632F-TL75.pdf |