창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SN74H10J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SN74H10J | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SN74H10J | |
| 관련 링크 | SN74, SN74H10J 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | TX2SS-L-9V-Z | Telecom Relay DPDT (2 Form C) Surface Mount | TX2SS-L-9V-Z.pdf | |
![]() | Y0706470R000C9L | RES 470 OHM .4W .25% RADIAL | Y0706470R000C9L.pdf | |
![]() | JS29F64G08FAMC1 | JS29F64G08FAMC1 intel TSOP | JS29F64G08FAMC1.pdf | |
![]() | TSA23157DGSR | TSA23157DGSR TI SMD or Through Hole | TSA23157DGSR.pdf | |
![]() | LM2902DR G4 TI10+ MALAYSIA | LM2902DR G4 TI10+ MALAYSIA TI SOP14 | LM2902DR G4 TI10+ MALAYSIA.pdf | |
![]() | D1579-L | D1579-L NEC SMD or Through Hole | D1579-L.pdf | |
![]() | HF70ACC3222513-T | HF70ACC3222513-T TDK SMD or Through Hole | HF70ACC3222513-T.pdf | |
![]() | 15-06-0106 | 15-06-0106 MOLEX SMD or Through Hole | 15-06-0106.pdf |