창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SN74F251N | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SN74F251N | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-20 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SN74F251N | |
| 관련 링크 | SN74F, SN74F251N 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | K331J15C0GK5UH5 | 330pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | K331J15C0GK5UH5.pdf | |
![]() | 416F3701XAKT | 37MHz ±10ppm 수정 8pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F3701XAKT.pdf | |
![]() | 416F4401XCDT | 44MHz ±10ppm 수정 18pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F4401XCDT.pdf | |
![]() | AA0603FR-0730R9L | RES SMD 30.9 OHM 1% 1/10W 0603 | AA0603FR-0730R9L.pdf | |
![]() | M6MGK137S8AWG-H | M6MGK137S8AWG-H MITSUBISHI TSOP | M6MGK137S8AWG-H.pdf | |
![]() | UPD178018A569 | UPD178018A569 NEC SMD or Through Hole | UPD178018A569.pdf | |
![]() | CD4502BFX | CD4502BFX ORIGINAL SMD or Through Hole | CD4502BFX.pdf | |
![]() | HD74AC00FP-ER | HD74AC00FP-ER HITATCHI/RENESAS SO14M | HD74AC00FP-ER.pdf | |
![]() | S-80824CLNB-B6J-T2 | S-80824CLNB-B6J-T2 SII SOT543 | S-80824CLNB-B6J-T2.pdf | |
![]() | 2052-1201-02 | 2052-1201-02 TYCO SMD or Through Hole | 2052-1201-02.pdf | |
![]() | FQP3N50C | FQP3N50C FSC/ TO-220 | FQP3N50C.pdf | |
![]() | SKD230 | SKD230 Semikron SMD or Through Hole | SKD230.pdf |