창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SN74F02DB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SN74F02DB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SN74F02DB | |
| 관련 링크 | SN74F, SN74F02DB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CRCW2010499RFKEF | RES SMD 499 OHM 1% 3/4W 2010 | CRCW2010499RFKEF.pdf | |
![]() | 216DCKHBFA22E M6-C16 | 216DCKHBFA22E M6-C16 ATI BGA | 216DCKHBFA22E M6-C16.pdf | |
![]() | TC74VHC373 | TC74VHC373 TOSHIBA TSSOP20 | TC74VHC373.pdf | |
![]() | MAX536UH | MAX536UH MAXIM CAN10 | MAX536UH.pdf | |
![]() | AN3335 | AN3335 ORIGINAL SOP | AN3335.pdf | |
![]() | TDA8759HV/8. | TDA8759HV/8. NXP SMD or Through Hole | TDA8759HV/8..pdf | |
![]() | TLP55100 | TLP55100 TOS SOP | TLP55100.pdf | |
![]() | 207496-9 | 207496-9 TYCO SMD or Through Hole | 207496-9.pdf | |
![]() | FEP30JP-E3 | FEP30JP-E3 VISHAY/GS SMD or Through Hole | FEP30JP-E3.pdf | |
![]() | 833S015 | 833S015 ORIGINAL SOP20 | 833S015.pdf | |
![]() | YA622M | YA622M BL SMD or Through Hole | YA622M.pdf | |
![]() | FAN2534S26X | FAN2534S26X FAIRCHILD SMD or Through Hole | FAN2534S26X.pdf |