창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SN74CB3T3125RGYR | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SN74CB3T3125RGYR | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SN74CB3T3125RGYR | |
관련 링크 | SN74CB3T3, SN74CB3T3125RGYR 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
SA101A331JAA-LF | 330pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 축방향 0.100" Dia x 0.170" L(2.54mm x 4.32mm) | SA101A331JAA-LF.pdf | ||
LD13SA221ZAB1A | 220pF 1500V(1.5kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1825(4564 미터법) 0.177" L x 0.252" W(4.50mm x 6.40mm) | LD13SA221ZAB1A.pdf | ||
PAA140PTR | Solid State Relay DPST (2 Form A) 8-SMD (0.300", 7.62mm) | PAA140PTR.pdf | ||
ESR18EZPF9091 | RES SMD 9.09K OHM 1% 1/3W 1206 | ESR18EZPF9091.pdf | ||
SN83049N | SN83049N TI DIP-14 | SN83049N.pdf | ||
OPA726AIDG4 | OPA726AIDG4 TI/BB SOIC8 | OPA726AIDG4.pdf | ||
DR2R7705 | DR2R7705 KORCHIP SMD or Through Hole | DR2R7705.pdf | ||
Q6008DH3 | Q6008DH3 TECCOR SMD or Through Hole | Q6008DH3.pdf | ||
SA271N | SA271N ON DIP16 | SA271N.pdf | ||
MNG7941FBUC | MNG7941FBUC PANASONIC QFP | MNG7941FBUC.pdf | ||
HEBU52021HFVR-CT | HEBU52021HFVR-CT RHM SMD or Through Hole | HEBU52021HFVR-CT.pdf | ||
STI5516YWB | STI5516YWB STM BGA | STI5516YWB.pdf |