창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SN74CB3Q3306APWG4 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SN74CB3Q3306APWG4 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSSOP-8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SN74CB3Q3306APWG4 | |
관련 링크 | SN74CB3Q33, SN74CB3Q3306APWG4 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | LQW18AN13NJ80D | 13nH Unshielded Wirewound Inductor 1.5A 64 mOhm Max 0603 (1608 Metric) | LQW18AN13NJ80D.pdf | |
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![]() | TF-331-AC P12 | TF-331-AC P12 TAIFATECH TQFP100 | TF-331-AC P12.pdf | |
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![]() | MC1030P | MC1030P Motorola SMD or Through Hole | MC1030P.pdf | |
![]() | 1N5818-E | 1N5818-E LRC DO-41 | 1N5818-E.pdf | |
![]() | 504V5478 | 504V5478 ZSA DIP | 504V5478.pdf | |
![]() | 6VM2 | 6VM2 Corcom SMD or Through Hole | 6VM2.pdf | |
![]() | LEBWGV QM61ES | LEBWGV QM61ES INTEL BGA | LEBWGV QM61ES.pdf | |
![]() | SRP000/P | SRP000/P PIC DIP | SRP000/P.pdf |