창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SN74BCT29864BDW | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SN74BCT29864BDW | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | Call | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SN74BCT29864BDW | |
관련 링크 | SN74BCT29, SN74BCT29864BDW 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
32MX814 | 32MX814 explore BGA | 32MX814.pdf | ||
LT3741EDD | LT3741EDD LT SSOP | LT3741EDD.pdf | ||
Z86E8361PSC | Z86E8361PSC ZILOG DIP28 | Z86E8361PSC.pdf | ||
BAS85 /1C | BAS85 /1C CHANGHAO SMD or Through Hole | BAS85 /1C.pdf | ||
SP232ACN/SMD | SP232ACN/SMD ORIGINAL SMD or Through Hole | SP232ACN/SMD.pdf | ||
MK36397 | MK36397 MOSTEK DIP | MK36397.pdf | ||
ST183C02CFN | ST183C02CFN SIS module | ST183C02CFN.pdf | ||
AD585JPZ-REEL7 | AD585JPZ-REEL7 ADI SMD or Through Hole | AD585JPZ-REEL7.pdf | ||
T639N18 | T639N18 EUPEC Module | T639N18.pdf | ||
MPC89L53 | MPC89L53 MEGAWIN DIP SOP | MPC89L53.pdf | ||
MT8930C | MT8930C ZARLINK SMD or Through Hole | MT8930C.pdf | ||
64-151 | 64-151 GRAYHILL SOP3.9 | 64-151.pdf |