창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SN74AUP3G04YFPR | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SN74AUP3G04YFPR | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SN74AUP3G04YFPR | |
관련 링크 | SN74AUP3G, SN74AUP3G04YFPR 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F40613CAR | 40.61MHz ±10ppm 수정 10pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F40613CAR.pdf | |
![]() | SMW21R0JT | RES SMD 1 OHM 5% 2W 2616 | SMW21R0JT.pdf | |
![]() | SK55LTR-13 | SK55LTR-13 Microsemi DO-214AB | SK55LTR-13.pdf | |
![]() | LA9241ML | LA9241ML SANYO QFP | LA9241ML.pdf | |
![]() | B1116K/L | B1116K/L NEC SOT-23 | B1116K/L.pdf | |
![]() | IXGH30N140 | IXGH30N140 IXYS TO-247 | IXGH30N140.pdf | |
![]() | BD6150F | BD6150F ROHM SOP-8 | BD6150F.pdf | |
![]() | APU1160 | APU1160 APEC SMD or Through Hole | APU1160.pdf | |
![]() | HP4654 | HP4654 HEWLETT SOP8 | HP4654.pdf | |
![]() | TLP114A(V4-TPL,F) | TLP114A(V4-TPL,F) TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP114A(V4-TPL,F).pdf | |
![]() | LT3581IMSEPBF | LT3581IMSEPBF LINEARTECHNOLOGY SMD or Through Hole | LT3581IMSEPBF.pdf | |
![]() | K4M28163PD-BG75 | K4M28163PD-BG75 SAMSUNG SMD or Through Hole | K4M28163PD-BG75.pdf |