창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SN74AS153 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SN74AS153 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SN74AS153 | |
| 관련 링크 | SN74A, SN74AS153 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 067501.5DRT4 | FUSE CERAMIC 1.5A 250VAC AXIAL | 067501.5DRT4.pdf | |
![]() | RMCF0603FT2R21 | RES SMD 2.21 OHM 1% 1/10W 0603 | RMCF0603FT2R21.pdf | |
![]() | RT0201FRE0714K7L | RES SMD 14.7K OHM 1% 1/20W 0201 | RT0201FRE0714K7L.pdf | |
![]() | LT67EMS8E-1.8 | LT67EMS8E-1.8 LINEAR SMD or Through Hole | LT67EMS8E-1.8.pdf | |
![]() | MC68377GMZP33 | MC68377GMZP33 MC BGA | MC68377GMZP33.pdf | |
![]() | HBWS2012-47N | HBWS2012-47N HY/HONGYEX SMD or Through Hole | HBWS2012-47N.pdf | |
![]() | PIC12C671-JW | PIC12C671-JW MICROCHIP CDIP | PIC12C671-JW.pdf | |
![]() | 1-967629-1 | 1-967629-1 TEConnectivity NA | 1-967629-1.pdf | |
![]() | XC3042A-TQ144BK | XC3042A-TQ144BK XILINX QFP144 | XC3042A-TQ144BK.pdf | |
![]() | BU28TD2WNVX-TL | BU28TD2WNVX-TL ROHM SMD or Through Hole | BU28TD2WNVX-TL.pdf |