창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SN74AS1032ADG4 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SN74AS1032ADG4 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SN74AS1032ADG4 | |
관련 링크 | SN74AS10, SN74AS1032ADG4 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | TNPW08055K05BEEA | RES SMD 5.05K OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPW08055K05BEEA.pdf | |
![]() | 619977-901 | 619977-901 AMD CDIP40 | 619977-901.pdf | |
![]() | PSMPXV2010DP | PSMPXV2010DP FSL SMD or Through Hole | PSMPXV2010DP.pdf | |
![]() | ARC286-B | ARC286-B ACARD TQFP176 | ARC286-B.pdf | |
![]() | BD710. | BD710. NXP TO-220 | BD710..pdf | |
![]() | N0048602 | N0048602 OTHER SMD or Through Hole | N0048602.pdf | |
![]() | W55412CN | W55412CN WINBOND DIP-8 | W55412CN.pdf | |
![]() | NB2309AI1DR2G | NB2309AI1DR2G ON 16SOIC | NB2309AI1DR2G.pdf | |
![]() | F2J | F2J TOS TO-202 | F2J.pdf | |
![]() | ICL7665MJA/883 | ICL7665MJA/883 INTERSIL SMD or Through Hole | ICL7665MJA/883.pdf | |
![]() | SC11018CV | SC11018CV SIERRA PLCC-44 | SC11018CV.pdf |