창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SN74ALVCHG162282DGGR | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SN74ALVCHG162282DGGR | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSSOP-80 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SN74ALVCHG162282DGGR | |
관련 링크 | SN74ALVCHG16, SN74ALVCHG162282DGGR 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ASTMHTE-100.000MHZ-AJ-E | 100MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.63 V 8mA Enable/Disable | ASTMHTE-100.000MHZ-AJ-E.pdf | |
![]() | TA305PA1K50J | RES 1.5K OHM 5W 5% RADIAL | TA305PA1K50J.pdf | |
![]() | M4T32BR12SH1 | M4T32BR12SH1 ST DIP | M4T32BR12SH1.pdf | |
![]() | M5M5257DP-20 | M5M5257DP-20 MIT DIP24 | M5M5257DP-20.pdf | |
![]() | SSM6N7002FU(TE85L | SSM6N7002FU(TE85L TOSHIBA SMD or Through Hole | SSM6N7002FU(TE85L.pdf | |
![]() | 74LVXC3245WMX | 74LVXC3245WMX FAIRCHILD SMD or Through Hole | 74LVXC3245WMX.pdf | |
![]() | UPC789012CT-018 | UPC789012CT-018 NEC DIP 28 | UPC789012CT-018.pdf | |
![]() | RD13M-T1B TEL:82766440 | RD13M-T1B TEL:82766440 NEC SOT23 | RD13M-T1B TEL:82766440.pdf | |
![]() | 283991-003 | 283991-003 Intel BGA | 283991-003.pdf | |
![]() | K4S641632E-TI75 | K4S641632E-TI75 SAMSUNG SMD or Through Hole | K4S641632E-TI75.pdf | |
![]() | SK30GB067 | SK30GB067 SEMIKRON SEMITOP2 | SK30GB067.pdf | |
![]() | LP-CC-30 | LP-CC-30 BUSSMANN SMD or Through Hole | LP-CC-30.pdf |