창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SN74ALVC244PWRE4 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SN74ALVC244PWRE4 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SN74ALVC244PWRE4 | |
| 관련 링크 | SN74ALVC2, SN74ALVC244PWRE4 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | HAX153SBACF0KR | 0.015µF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 방사형, 디스크 0.669" Dia(17.00mm) | HAX153SBACF0KR.pdf | |
![]() | CMF55126K00BEEB | RES 126K OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF55126K00BEEB.pdf | |
![]() | CMF55665R00BER6 | RES 665 OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF55665R00BER6.pdf | |
![]() | TA31183BF | TA31183BF TOSHIBA SSOP | TA31183BF.pdf | |
![]() | HFA08SD60SP | HFA08SD60SP VISHAY SMD or Through Hole | HFA08SD60SP.pdf | |
![]() | AIC23B1 | AIC23B1 TI TSSOP28 | AIC23B1.pdf | |
![]() | FD3291F-D1 | FD3291F-D1 FUIJU SMD or Through Hole | FD3291F-D1.pdf | |
![]() | C535A-WJN-V0-WP-28 | C535A-WJN-V0-WP-28 CREE SMD or Through Hole | C535A-WJN-V0-WP-28.pdf | |
![]() | 87831-2420 | 87831-2420 MOLEX SMD or Through Hole | 87831-2420.pdf | |
![]() | BB152,115 | BB152,115 NXP Tape | BB152,115.pdf | |
![]() | TPS717XXEVM-134 | TPS717XXEVM-134 TI SMD or Through Hole | TPS717XXEVM-134.pdf |