창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SN74ALS373AF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SN74ALS373AF | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP5.2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SN74ALS373AF | |
| 관련 링크 | SN74ALS, SN74ALS373AF 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | CC4825D1VH | Solid State Relay DPST (2 Form A) Hockey Puck | CC4825D1VH.pdf | |
![]() | MPC561MVR56 | MPC561MVR56 FREESCALE BGA | MPC561MVR56.pdf | |
![]() | T4512 | T4512 ORIGINAL SMD or Through Hole | T4512.pdf | |
![]() | 6.8UF-16V-BCASE-10%-TCSCS1C685KBAR | 6.8UF-16V-BCASE-10%-TCSCS1C685KBAR SAMSUNG SMD or Through Hole | 6.8UF-16V-BCASE-10%-TCSCS1C685KBAR.pdf | |
![]() | MPR-20026 | MPR-20026 N/A DIP | MPR-20026.pdf | |
![]() | NLBD307 | NLBD307 ON SMD or Through Hole | NLBD307.pdf | |
![]() | R5F3640DNFAU0 | R5F3640DNFAU0 RENESASMICROCONTR SMD or Through Hole | R5F3640DNFAU0.pdf | |
![]() | t3403420 | t3403420 amphenol SMD or Through Hole | t3403420.pdf | |
![]() | LTE-3271T-F | LTE-3271T-F LITEONI DIP | LTE-3271T-F.pdf | |
![]() | FKS2-472M100 | FKS2-472M100 ORIGINAL SMD or Through Hole | FKS2-472M100.pdf | |
![]() | 2007828-3 | 2007828-3 TEConnectivity SMD or Through Hole | 2007828-3.pdf |