창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SN74AHCT125D//74AHCT125D | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SN74AHCT125D//74AHCT125D | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOIC14 150mil (Reel) | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SN74AHCT125D//74AHCT125D | |
관련 링크 | SN74AHCT125D//, SN74AHCT125D//74AHCT125D 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
HK16088N2J-T | 8.2nH Unshielded Multilayer Inductor 300mA 240 mOhm Max 0603 (1608 Metric) | HK16088N2J-T.pdf | ||
TQ2SA-12V-X | Telecom Relay DPDT (2 Form C) Surface Mount | TQ2SA-12V-X.pdf | ||
EMC5DXV6T1 | EMC5DXV6T1 ON SOT563 | EMC5DXV6T1.pdf | ||
ESA20.0000F20D35F | ESA20.0000F20D35F ORIGINAL DIP | ESA20.0000F20D35F.pdf | ||
CCR06CG152JRV | CCR06CG152JRV KEMET DIP | CCR06CG152JRV.pdf | ||
CL21C360JBNC 0805-36P | CL21C360JBNC 0805-36P SAMSUNG SMD or Through Hole | CL21C360JBNC 0805-36P.pdf | ||
IMP706FSA | IMP706FSA ORIGINAL SMD or Through Hole | IMP706FSA.pdf | ||
AIC1747-33PK5 | AIC1747-33PK5 AIC TSOT23-5 | AIC1747-33PK5.pdf | ||
SLN2035 | SLN2035 CIE TO-3P | SLN2035.pdf | ||
HET4094BT | HET4094BT NXP SOP | HET4094BT.pdf | ||
3EZ91D5 | 3EZ91D5 EIC DO-41 | 3EZ91D5.pdf | ||
S82C671D-07 | S82C671D-07 SILICON SOP20 | S82C671D-07.pdf |