창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SN74AHC2G66HDCU3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SN74AHC2G66HDCU3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | VSSOP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SN74AHC2G66HDCU3 | |
| 관련 링크 | SN74AHC2G, SN74AHC2G66HDCU3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
|  | TRF37C32IRTVR | RF Amplifier IC GSM, LTE, W-CDMA 400MHz ~ 3.8GHz 32-WQFN (5x5) | TRF37C32IRTVR.pdf | |
|  | TESVSP0J155M8R | TESVSP0J155M8R NEC SMD or Through Hole | TESVSP0J155M8R.pdf | |
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|  | SE113N | SE113N ORIGINAL SMD or Through Hole | SE113N.pdf | |
|  | NJM2904E(TE1) | NJM2904E(TE1) JRC EMP-8 | NJM2904E(TE1).pdf | |
|  | M52760P | M52760P MIT DIP | M52760P.pdf | |
|  | VTT9103 | VTT9103 ORIGINAL TO46TO18 | VTT9103.pdf |