창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SN74AHC1G66HDBVR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SN74AHC1G66HDBVR | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SN74AHC1G66HDBVR | |
| 관련 링크 | SN74AHC1G, SN74AHC1G66HDBVR 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ASTMHTD-27.000MHZ-ZK-E-T | 27MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.63 V Enable/Disable | ASTMHTD-27.000MHZ-ZK-E-T.pdf | |
![]() | S0402-15NJ1 | 15nH Unshielded Wirewound Inductor 475mA 220 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | S0402-15NJ1.pdf | |
![]() | LXV50VB471M12. | LXV50VB471M12. NIPPON SMD or Through Hole | LXV50VB471M12..pdf | |
![]() | XCV600E-6FGG680I | XCV600E-6FGG680I XILINX BGA | XCV600E-6FGG680I.pdf | |
![]() | RH03AXAS3X0LA 4.7KR | RH03AXAS3X0LA 4.7KR ALPS SMD or Through Hole | RH03AXAS3X0LA 4.7KR.pdf | |
![]() | 510P | 510P ORIGINAL SMD or Through Hole | 510P.pdf | |
![]() | GT215-255-A2 | GT215-255-A2 NVIDIA BGA | GT215-255-A2.pdf | |
![]() | JWZ2220-0301 | JWZ2220-0301 SMK SMD or Through Hole | JWZ2220-0301.pdf | |
![]() | TPA6011A2PWPR | TPA6011A2PWPR TI TSSOP24 | TPA6011A2PWPR.pdf | |
![]() | GD16857 | GD16857 GIGA QFP | GD16857.pdf | |
![]() | MD90-08 | MD90-08 ORIGINAL SMD or Through Hole | MD90-08.pdf | |
![]() | K9F2G08U0B-PCB00, | K9F2G08U0B-PCB00, SAMSUNG SMD or Through Hole | K9F2G08U0B-PCB00,.pdf |