창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SN74AHC1G32DCKR(AGS) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SN74AHC1G32DCKR(AGS) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT-353 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SN74AHC1G32DCKR(AGS) | |
관련 링크 | SN74AHC1G32D, SN74AHC1G32DCKR(AGS) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
CGA3E2C0G1H060D080AD | 6pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CGA3E2C0G1H060D080AD.pdf | ||
GRM319R71H104MA01J | 0.10µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | GRM319R71H104MA01J.pdf | ||
MC26LS31D | MC26LS31D MC SMD or Through Hole | MC26LS31D.pdf | ||
LAFRAMCYYC0113 | LAFRAMCYYC0113 PLUM BGA | LAFRAMCYYC0113.pdf | ||
MSP-TEST430F149-II | MSP-TEST430F149-II TI SMD or Through Hole | MSP-TEST430F149-II.pdf | ||
UF730L TO-220 | UF730L TO-220 UTC TO220 | UF730L TO-220.pdf | ||
R5322N001B-TR-F | R5322N001B-TR-F RICOH SOT23-6 | R5322N001B-TR-F.pdf | ||
ALD500APC | ALD500APC ALD DIP16 | ALD500APC.pdf | ||
RTJ-16V331MH11-R | RTJ-16V331MH11-R ELNA SMD or Through Hole | RTJ-16V331MH11-R.pdf | ||
2.0x2.5mm N | 2.0x2.5mm N NDK SMD or Through Hole | 2.0x2.5mm N.pdf | ||
1717934-4 | 1717934-4 TYC SMD or Through Hole | 1717934-4.pdf | ||
RNC90Y102K00BP | RNC90Y102K00BP WILBRECHT SMD or Through Hole | RNC90Y102K00BP.pdf |