창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SN74AHC16374 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SN74AHC16374 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SN74AHC16374 | |
| 관련 링크 | SN74AHC, SN74AHC16374 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BK1/GMC-4-R | FUSE GLASS 4A 125VAC 5X20MM | BK1/GMC-4-R.pdf | |
![]() | 501646-2400 | 501646-2400 MOLEX ROHS | 501646-2400.pdf | |
![]() | BUK7277-55A,118 | BUK7277-55A,118 NXP NA | BUK7277-55A,118.pdf | |
![]() | ADC601-1012-02 | ADC601-1012-02 ORIGINAL SMD or Through Hole | ADC601-1012-02.pdf | |
![]() | D765 | D765 ORIGINAL SMD or Through Hole | D765.pdf | |
![]() | XCV150-FG456AFP | XCV150-FG456AFP EXILINX BGA | XCV150-FG456AFP.pdf | |
![]() | 74HC356 | 74HC356 N/A DIP | 74HC356.pdf | |
![]() | NUF9002FC | NUF9002FC ONSEMI SMD or Through Hole | NUF9002FC.pdf | |
![]() | 9990000303 | 9990000303 hat SMD or Through Hole | 9990000303.pdf | |
![]() | TD8155H-2 | TD8155H-2 INTEL CDIP40 | TD8155H-2.pdf | |
![]() | SSF1016A | SSF1016A S D2PAK | SSF1016A.pdf | |
![]() | MBCG311Q4-3641PF | MBCG311Q4-3641PF FUJ PQFP | MBCG311Q4-3641PF.pdf |