창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SN74AC244PWG4 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SN74AC244PWG4 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSSOP-20 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SN74AC244PWG4 | |
| 관련 링크 | SN74AC2, SN74AC244PWG4 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MCR03EZPFX1912 | RES SMD 19.1K OHM 1% 1/10W 0603 | MCR03EZPFX1912.pdf | |
![]() | BC121000KPB | BC121000KPB BCM BGA | BC121000KPB.pdf | |
![]() | IM4A3-256/128-10FAC- | IM4A3-256/128-10FAC- LATTICE BGA | IM4A3-256/128-10FAC-.pdf | |
![]() | TFKU4454B | TFKU4454B ORIGINAL DIP | TFKU4454B.pdf | |
![]() | LE80536LC0172MSL7P9 | LE80536LC0172MSL7P9 INTEL SMD or Through Hole | LE80536LC0172MSL7P9.pdf | |
![]() | TZ-8166 | TZ-8166 NETD SMD or Through Hole | TZ-8166.pdf | |
![]() | SDA5521-A001 | SDA5521-A001 INFIEON DIP | SDA5521-A001.pdf | |
![]() | TEA2260 | TEA2260 ST DIP | TEA2260.pdf | |
![]() | TLE7259-2 | TLE7259-2 INFINEON SOP8 | TLE7259-2.pdf | |
![]() | LT691CS.CSW | LT691CS.CSW Linear SOP | LT691CS.CSW.pdf | |
![]() | SFF1606G PB-FRE | SFF1606G PB-FRE TAIWAN TO-220F | SFF1606G PB-FRE.pdf | |
![]() | TPA2012=AA8312 | TPA2012=AA8312 TI/AGAMEM QFN20 | TPA2012=AA8312.pdf |