창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SN74AC240DBR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SN74AC240DBR | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSSOP20 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SN74AC240DBR | |
| 관련 링크 | SN74AC2, SN74AC240DBR 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GJM0335C1E7R9DB01J | 7.9pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GJM0335C1E7R9DB01J.pdf | |
![]() | KIC7SZ14FU-RTK/P | KIC7SZ14FU-RTK/P KEC USV | KIC7SZ14FU-RTK/P.pdf | |
![]() | 603-E/C2603 | 603-E/C2603 ORIGINAL TO-92 | 603-E/C2603.pdf | |
![]() | STV2050A | STV2050A ST QFP | STV2050A.pdf | |
![]() | SPIL Bump | SPIL Bump ATI BGA | SPIL Bump.pdf | |
![]() | CMD-HHLR-418 | CMD-HHLR-418 LINX SMD or Through Hole | CMD-HHLR-418.pdf | |
![]() | BLF245C | BLF245C PHI SMD or Through Hole | BLF245C.pdf | |
![]() | 248c08 | 248c08 ORIGINAL sop | 248c08.pdf | |
![]() | NMC0603Y5V474Z16TRP | NMC0603Y5V474Z16TRP NICC SMD or Through Hole | NMC0603Y5V474Z16TRP.pdf | |
![]() | VSC8228PC-0 | VSC8228PC-0 ORIGINAL SMD or Through Hole | VSC8228PC-0.pdf | |
![]() | WT6805 N160PH-18A | WT6805 N160PH-18A ORIGINAL DIP | WT6805 N160PH-18A.pdf | |
![]() | TD27C010-250V10 | TD27C010-250V10 INTEL DIP | TD27C010-250V10.pdf |