창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SN74AC11374DBLE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SN74AC11374DBLE | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SSOP20 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SN74AC11374DBLE | |
관련 링크 | SN74AC113, SN74AC11374DBLE 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CEU4J2X7R1H473M125AE | 0.047µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CEU4J2X7R1H473M125AE.pdf | |
![]() | VJ0603D360FXCAC | 36pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D360FXCAC.pdf | |
![]() | 08055J100FBTTR\M | 10pF Thin Film Capacitor 50V 0805 (2012 Metric) 0.079" L x 0.050" W (2.01mm x 1.27mm) | 08055J100FBTTR\M.pdf | |
![]() | 310000451600 | HERMETIC THERMOSTAT | 310000451600.pdf | |
![]() | M9-CSP64-216T9NGBG | M9-CSP64-216T9NGBG ATI BGA | M9-CSP64-216T9NGBG.pdf | |
![]() | TCSD5000N | TCSD5000N TI DIP | TCSD5000N.pdf | |
![]() | TRC9016NLE | TRC9016NLE Trxcom SOP | TRC9016NLE.pdf | |
![]() | S-80850CLY-B-G | S-80850CLY-B-G SEIKO TO92 | S-80850CLY-B-G.pdf | |
![]() | 27C256-15/J001 | 27C256-15/J001 Microchip DIP | 27C256-15/J001.pdf | |
![]() | 630S | 630S SIS BGA | 630S.pdf | |
![]() | BTS5589GX | BTS5589GX Infineon SSOP36 | BTS5589GX.pdf |