창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SN74AC08QDRQ1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SN74AC08QDRQ1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP14 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SN74AC08QDRQ1 | |
관련 링크 | SN74AC0, SN74AC08QDRQ1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | NTCLE100E3159JB0 | NTC Thermistor 15 Bead | NTCLE100E3159JB0.pdf | |
![]() | AD8527AR | AD8527AR AD SOP8 | AD8527AR.pdf | |
![]() | SEH-002T-P0.6L | SEH-002T-P0.6L JST SMD or Through Hole | SEH-002T-P0.6L.pdf | |
![]() | 73M1903 | 73M1903 N/A NC | 73M1903.pdf | |
![]() | K6R4016VID-TC10 | K6R4016VID-TC10 SAMSUNG TSOP | K6R4016VID-TC10.pdf | |
![]() | ESME630ETC470MHB5S | ESME630ETC470MHB5S ORIGINAL SMD or Through Hole | ESME630ETC470MHB5S.pdf | |
![]() | 1N141531 | 1N141531 MICROSEMI SMD | 1N141531.pdf | |
![]() | M59312FP1 | M59312FP1 MITSUBI TQFP64 | M59312FP1.pdf | |
![]() | WP91323 | WP91323 PHI SOP16 | WP91323.pdf | |
![]() | SM-277 | SM-277 MVA-COM SOP8 | SM-277.pdf | |
![]() | BUK211-50Y | BUK211-50Y NXP SOT263 | BUK211-50Y.pdf |