창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SN7474N3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SN7474N3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SN7474N3 | |
| 관련 링크 | SN74, SN7474N3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ERJ-6RSJR10V | RES SMD 0.1 OHM 5% 1/8W 0805 | ERJ-6RSJR10V.pdf | |
![]() | ERJ-S03F3003V | RES SMD 300K OHM 1% 1/10W 0603 | ERJ-S03F3003V.pdf | |
![]() | RCP0603B15R0GEB | RES SMD 15 OHM 2% 3.9W 0603 | RCP0603B15R0GEB.pdf | |
![]() | MDF6N60TH | MDF6N60TH MagnaChip TO-220F | MDF6N60TH.pdf | |
![]() | HS-100 | HS-100 ORIGINAL SMD or Through Hole | HS-100.pdf | |
![]() | C2012X7R1H223KT000N | C2012X7R1H223KT000N TDK SMD or Through Hole | C2012X7R1H223KT000N.pdf | |
![]() | T108D-LF | T108D-LF TERAWINS QFP | T108D-LF.pdf | |
![]() | TVA0600N03S | TVA0600N03S EMC SMD or Through Hole | TVA0600N03S.pdf | |
![]() | MM5612AN | MM5612AN NS DIP14 | MM5612AN.pdf | |
![]() | K4D281638D-TCBO | K4D281638D-TCBO SAMSUNG TSOP66 | K4D281638D-TCBO.pdf | |
![]() | AD9613BCPZG4-REEL7 | AD9613BCPZG4-REEL7 AD Original | AD9613BCPZG4-REEL7.pdf | |
![]() | KSC2310-YBU | KSC2310-YBU FAIRCHILD SMD or Through Hole | KSC2310-YBU.pdf |