창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SN74196J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SN74196J | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SN74196J | |
| 관련 링크 | SN74, SN74196J 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM1556P1H9R3CZ01D | 9.3pF 50V 세라믹 커패시터 P2H 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1556P1H9R3CZ01D.pdf | |
![]() | CRR05-1B | Reed Relay SPST-NC (1 Form B) Surface Mount | CRR05-1B.pdf | |
![]() | 2064VE135LT100 | 2064VE135LT100 ORIGINAL QFP | 2064VE135LT100.pdf | |
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![]() | XP318R-1 | XP318R-1 HITACHI QFN | XP318R-1.pdf | |
![]() | ERA-6SMc | ERA-6SMc MINI SMD or Through Hole | ERA-6SMc.pdf | |
![]() | MSM3300B208FBGA-TR(C | MSM3300B208FBGA-TR(C QUALCOMM BGA | MSM3300B208FBGA-TR(C.pdf | |
![]() | TLP597GA(TP1,F)(p/b) | TLP597GA(TP1,F)(p/b) TOS SOP | TLP597GA(TP1,F)(p/b).pdf | |
![]() | K7N643645M-FC25 | K7N643645M-FC25 SAMSUNG SMD or Through Hole | K7N643645M-FC25.pdf |