창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SN7403AJ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SN7403AJ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP() | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SN7403AJ | |
관련 링크 | SN74, SN7403AJ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F37411CSR | 37.4MHz ±10ppm 수정 시리즈 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37411CSR.pdf | |
![]() | SM6227FT365R | RES SMD 365 OHM 1% 3W 6227 | SM6227FT365R.pdf | |
![]() | ME2100A33 | ME2100A33 ME SMD or Through Hole | ME2100A33.pdf | |
![]() | KCH30A10 | KCH30A10 NIEC SMD or Through Hole | KCH30A10.pdf | |
![]() | NLCV4532T-221K | NLCV4532T-221K TDK SMD or Through Hole | NLCV4532T-221K.pdf | |
![]() | LE58QL021BVCJC | LE58QL021BVCJC MICROSEMI SMD or Through Hole | LE58QL021BVCJC.pdf | |
![]() | 215RNS3BGA21H RX300 | 215RNS3BGA21H RX300 ATI BGA | 215RNS3BGA21H RX300.pdf | |
![]() | NL5512DS-166RC03 | NL5512DS-166RC03 NETLOGIC BGA | NL5512DS-166RC03.pdf | |
![]() | DS75433N | DS75433N NS DIP8 | DS75433N.pdf | |
![]() | CAL16V8C-15LJ | CAL16V8C-15LJ CAL PLCC | CAL16V8C-15LJ.pdf | |
![]() | MAX6176ESA | MAX6176ESA MAXIM SOP8 | MAX6176ESA.pdf | |
![]() | MT8202CG/B | MT8202CG/B MEDIATEK BGA | MT8202CG/B.pdf |