창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SN65LVDS9637DGNG4 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SN65LVDS9637DGNG4 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SN65LVDS9637DGNG4 | |
관련 링크 | SN65LVDS96, SN65LVDS9637DGNG4 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C0603C103J3GACTU | 10000pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C0603C103J3GACTU.pdf | |
![]() | ERA-1AEB3091C | RES SMD 3.09KOHM 0.1% 1/20W 0201 | ERA-1AEB3091C.pdf | |
![]() | TNPW06035K90BEEN | RES SMD 5.9K OHM 0.1% 1/10W 0603 | TNPW06035K90BEEN.pdf | |
![]() | SAWEP1G84CQ0F00 | SAWEP1G84CQ0F00 MURATA SMD or Through Hole | SAWEP1G84CQ0F00.pdf | |
![]() | HM3-6116L-90 | HM3-6116L-90 TEMIC DIP24 | HM3-6116L-90.pdf | |
![]() | SRF183SP | SRF183SP MOTOROLA TO | SRF183SP.pdf | |
![]() | AMC8879-2.5DBT(XHZ) | AMC8879-2.5DBT(XHZ) ETC SOT23-5 | AMC8879-2.5DBT(XHZ).pdf | |
![]() | MAX1647EUA+ | MAX1647EUA+ MAX SMD or Through Hole | MAX1647EUA+.pdf | |
![]() | MCP1825S-2502EDB | MCP1825S-2502EDB MICROCHIP SOT-223 | MCP1825S-2502EDB.pdf | |
![]() | L006B | L006B NS QFN | L006B.pdf | |
![]() | SSI540-2CH | SSI540-2CH TDK PLCC68 | SSI540-2CH.pdf | |
![]() | CA0101-ICT | CA0101-ICT AUDIGYZ QFP208 | CA0101-ICT.pdf |