창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SN65LVDS93ADGGR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SN65LVDS93ADGGR | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSSOP56 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SN65LVDS93ADGGR | |
| 관련 링크 | SN65LVDS9, SN65LVDS93ADGGR 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D271FXAAT | 270pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D271FXAAT.pdf | |
![]() | IMC1210EBR15J | 150nH Unshielded Wirewound Inductor 548mA 250 mOhm Max 1210 (3225 Metric) | IMC1210EBR15J.pdf | |
| JS1F-5V-F | General Purpose Relay SPDT (1 Form C) 5VDC Coil Through Hole | JS1F-5V-F.pdf | ||
![]() | MCP1701AT-4702I/MB | MCP1701AT-4702I/MB MICROCHIP SMD or Through Hole | MCP1701AT-4702I/MB.pdf | |
![]() | K8D3216UBC-YIO7 | K8D3216UBC-YIO7 SAMSUNG TSOP48 | K8D3216UBC-YIO7.pdf | |
![]() | M50760-414P | M50760-414P MIT DIP | M50760-414P.pdf | |
![]() | AT93C56W10SI18 | AT93C56W10SI18 atmel INSTOCKPACK2000 | AT93C56W10SI18.pdf | |
![]() | L2980A18MC | L2980A18MC ORIGINAL SOT23-5 | L2980A18MC.pdf | |
![]() | SG9N9836D019 | SG9N9836D019 ORIGINAL SMD or Through Hole | SG9N9836D019.pdf | |
![]() | 6605406-1 | 6605406-1 TYCO SMD or Through Hole | 6605406-1.pdf | |
![]() | MAX4983EEVB | MAX4983EEVB MAXIM QFN10 | MAX4983EEVB.pdf | |
![]() | RN1508 TEL:82766440 | RN1508 TEL:82766440 TOSHIBA SOT-153 | RN1508 TEL:82766440.pdf |