창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SN65HVD11DG4 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SN65HVD11DG4 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SN65HVD11DG4 | |
관련 링크 | SN65HVD, SN65HVD11DG4 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
CC1206KRX7RYBB102 | 1000pF 250V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | CC1206KRX7RYBB102.pdf | ||
VJ0603D201JLXAR | 200pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D201JLXAR.pdf | ||
784774156 | 56µH Unshielded Wirewound Inductor 770mA 420 mOhm Max Nonstandard | 784774156.pdf | ||
DC630-102M | 1µH Unshielded Wirewound Inductor 14A 3 mOhm Max Radial | DC630-102M.pdf | ||
cj2b16-15 | cj2b16-15 SMC SMD or Through Hole | cj2b16-15.pdf | ||
LTV827CD-M | LTV827CD-M LITEON DIP | LTV827CD-M.pdf | ||
EMTG07-05 | EMTG07-05 FUJI SMD or Through Hole | EMTG07-05.pdf | ||
TLP181(GB-TPR) | TLP181(GB-TPR) TOSHIBA SMD-4 | TLP181(GB-TPR).pdf | ||
3296X100K | 3296X100K ORIGINAL SMD or Through Hole | 3296X100K.pdf | ||
MBP23R5250S200B | MBP23R5250S200B ORIGINAL SMD | MBP23R5250S200B.pdf | ||
TA1137FN | TA1137FN ORIGINAL TSSOP | TA1137FN.pdf | ||
MSM548262 60JS | MSM548262 60JS OKI SMD or Through Hole | MSM548262 60JS.pdf |