창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SN61112B5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SN61112B5 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SN61112B5 | |
| 관련 링크 | SN611, SN61112B5 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RG2012P-272-D-T5 | RES SMD 2.7K OHM 0.5% 1/8W 0805 | RG2012P-272-D-T5.pdf | |
![]() | 2-1761609-6 | 2-1761609-6 TYCO SMD or Through Hole | 2-1761609-6.pdf | |
![]() | TPME477K006H0018 | TPME477K006H0018 AVX SMD | TPME477K006H0018.pdf | |
![]() | LMS30K1880H103B-207 | LMS30K1880H103B-207 MUR SMD or Through Hole | LMS30K1880H103B-207.pdf | |
![]() | MODM-A-04-8P8C-G-S4 | MODM-A-04-8P8C-G-S4 SAMTEC SMD or Through Hole | MODM-A-04-8P8C-G-S4.pdf | |
![]() | X4045M8-2.7 | X4045M8-2.7 XICOR SMD or Through Hole | X4045M8-2.7.pdf | |
![]() | XC4085XLA-08BG560C | XC4085XLA-08BG560C XILINX BGA-560 | XC4085XLA-08BG560C.pdf | |
![]() | FN9260-2/06 | FN9260-2/06 CORCOM/WSI SMD or Through Hole | FN9260-2/06.pdf | |
![]() | ROP-1011184-3-RIA | ROP-1011184-3-RIA ORIGINAL BGA | ROP-1011184-3-RIA.pdf | |
![]() | BC6-7974-PIC-DZ P | BC6-7974-PIC-DZ P CONEXANT BGA | BC6-7974-PIC-DZ P.pdf | |
![]() | MB650637UPF-G-BND | MB650637UPF-G-BND FUJI QFP | MB650637UPF-G-BND.pdf |