창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SN60979J | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SN60979J | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | CDIP16 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SN60979J | |
관련 링크 | SN60, SN60979J 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | H115420A | H115420A HARRIS PLCC44 | H115420A.pdf | |
![]() | KF6401S-C | KF6401S-C SAMSUNG SMD or Through Hole | KF6401S-C.pdf | |
![]() | A1280APQ160C | A1280APQ160C ACTEL QFP2828-160 | A1280APQ160C.pdf | |
![]() | MPS750ZL1G | MPS750ZL1G ON TO92 | MPS750ZL1G.pdf | |
![]() | S72NS128RD0AHBG0 | S72NS128RD0AHBG0 SPANSION SMD or Through Hole | S72NS128RD0AHBG0.pdf | |
![]() | LXF63VB10RM5X11LL | LXF63VB10RM5X11LL ORIGINAL SMD or Through Hole | LXF63VB10RM5X11LL.pdf | |
![]() | CS3N50B3 | CS3N50B3 CS SMD or Through Hole | CS3N50B3.pdf | |
![]() | IDTSSTE32882HLBBKG | IDTSSTE32882HLBBKG IDT 176BGA(GREEN) | IDTSSTE32882HLBBKG.pdf | |
![]() | PIC16F873I/SP | PIC16F873I/SP MICROCHIP SMD | PIC16F873I/SP.pdf | |
![]() | 16YXJ470M6.3X11 | 16YXJ470M6.3X11 RUBYCON DIP-2 | 16YXJ470M6.3X11.pdf | |
![]() | X5043S8I-1.8 | X5043S8I-1.8 INTERSIL SOP8 | X5043S8I-1.8.pdf |