창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SN55ALS170J | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SN55ALS170J | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | CDIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SN55ALS170J | |
관련 링크 | SN55AL, SN55ALS170J 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 402F30033CDT | 30MHz ±30ppm 수정 18pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F30033CDT.pdf | |
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![]() | LL6007Z8.2V | LL6007Z8.2V ORIGINAL SMD or Through Hole | LL6007Z8.2V.pdf | |
![]() | LSI SAS1068 B0 | LSI SAS1068 B0 LSI BGA | LSI SAS1068 B0.pdf | |
![]() | D-1205 | D-1205 MAX SMD or Through Hole | D-1205.pdf | |
![]() | 52935-1 | 52935-1 TECONNECTIVITY PIDG16-14AWGStrai | 52935-1.pdf | |
![]() | 2PH32000PN | 2PH32000PN ORIGINAL LCC | 2PH32000PN.pdf | |
![]() | M71PL128B0GW9U0A | M71PL128B0GW9U0A CHIPSIP BGA | M71PL128B0GW9U0A.pdf | |
![]() | 87C51RC23CSUM | 87C51RC23CSUM ATMEL DIP | 87C51RC23CSUM.pdf |