창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SN55462JQ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SN55462JQ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | CDIP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SN55462JQ | |
관련 링크 | SN554, SN55462JQ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 402F50011CLT | 50MHz ±10ppm 수정 12pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F50011CLT.pdf | |
![]() | Y0007470R660T0L | RES 470.66 OHM 0.6W 0.01% RADIAL | Y0007470R660T0L.pdf | |
![]() | TB9274AF | TB9274AF TOSHIBA SMD or Through Hole | TB9274AF.pdf | |
![]() | CA3040AS | CA3040AS HARRIS CAN | CA3040AS.pdf | |
![]() | D7003C | D7003C NEC DIP | D7003C .pdf | |
![]() | FTB-1-6B*A15+ | FTB-1-6B*A15+ MINI SMD or Through Hole | FTB-1-6B*A15+.pdf | |
![]() | BD82H57(SLGZL) | BD82H57(SLGZL) Intel BGA | BD82H57(SLGZL).pdf | |
![]() | U3104 | U3104 ST BGA | U3104.pdf | |
![]() | LQH3C561K04M00-01 | LQH3C561K04M00-01 ORIGINAL SMD or Through Hole | LQH3C561K04M00-01.pdf | |
![]() | A-DF09A/KG-T1 | A-DF09A/KG-T1 ASSMANN SMD or Through Hole | A-DF09A/KG-T1.pdf | |
![]() | 304FB6.35X32XC645MM | 304FB6.35X32XC645MM YUQUANPRECISIONT SMD or Through Hole | 304FB6.35X32XC645MM.pdf | |
![]() | MPC8548EVTAUJC | MPC8548EVTAUJC FREESCALE SMD or Through Hole | MPC8548EVTAUJC.pdf |