창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SN55427B/BCAJC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SN55427B/BCAJC | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SN55427B/BCAJC | |
관련 링크 | SN55427B, SN55427B/BCAJC 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 2SC3852A | TRANS NPN 80V 3A TO220F | 2SC3852A.pdf | |
![]() | RN1422TE85LF | TRANS PREBIAS NPN 200MW SMINI | RN1422TE85LF.pdf | |
![]() | 229AK | 229AK AT&T DIP40 | 229AK.pdf | |
![]() | AXN720545J | AXN720545J NAIS SMD or Through Hole | AXN720545J.pdf | |
![]() | 25LV020 | 25LV020 PMC SOP8 | 25LV020.pdf | |
![]() | T9707 | T9707 T DIP | T9707.pdf | |
![]() | A7502BY-470M | A7502BY-470M TOKO SMD | A7502BY-470M.pdf | |
![]() | BISDK02BI-02 | BISDK02BI-02 LAIRD SMD or Through Hole | BISDK02BI-02.pdf | |
![]() | MB650536UPF-G-BND | MB650536UPF-G-BND FUJITSU QFP | MB650536UPF-G-BND.pdf | |
![]() | MT2C93430 | MT2C93430 MICRON SMD or Through Hole | MT2C93430.pdf | |
![]() | BA2913 | BA2913 ROHM SOP8 | BA2913.pdf | |
![]() | AP2111H-2.5TRG1 | AP2111H-2.5TRG1 BCD SOT223 | AP2111H-2.5TRG1.pdf |