창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SN55174J/883 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SN55174J/883 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SN55174J/883 | |
관련 링크 | SN55174, SN55174J/883 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | TSX-3225 27.0000MF10Z-K6 | 27MHz ±10ppm 수정 10pF 40옴 -20°C ~ 75°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | TSX-3225 27.0000MF10Z-K6.pdf | |
![]() | PATT0603E49R9BGT1 | RES SMD 49.9 OHM 0.1% 0.15W 0603 | PATT0603E49R9BGT1.pdf | |
![]() | HLMP0463 | HLMP0463 HP SMD or Through Hole | HLMP0463.pdf | |
![]() | PI74LPT16244CA | PI74LPT16244CA Pericom TSSOP | PI74LPT16244CA.pdf | |
![]() | M27C256B-120F1 | M27C256B-120F1 ST CDIP-28 | M27C256B-120F1.pdf | |
![]() | 817CY-100M=P3 | 817CY-100M=P3 TOKO SMD | 817CY-100M=P3.pdf | |
![]() | TMSVC5420PGE200 | TMSVC5420PGE200 TI/BB SMD or Through Hole | TMSVC5420PGE200.pdf | |
![]() | EP3SE110F780C3N | EP3SE110F780C3N ALTERA BGA | EP3SE110F780C3N.pdf | |
![]() | MJN072D | MJN072D JRC DIP | MJN072D.pdf | |
![]() | M52324P | M52324P MIT DIP | M52324P.pdf | |
![]() | HYI18T1G160C2F-3S | HYI18T1G160C2F-3S QIMONDA FBGA84 | HYI18T1G160C2F-3S.pdf | |
![]() | 91372 | 91372 ORIGINAL SOP | 91372.pdf |