창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SN55138AJ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SN55138AJ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | CDIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SN55138AJ | |
| 관련 링크 | SN551, SN55138AJ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | Y116925R0000B0R | RES SMD 25 OHM 0.1% 0.6W J LEAD | Y116925R0000B0R.pdf | |
![]() | TEX32 | TEX32 ST BGA | TEX32.pdf | |
![]() | TSM103N | TSM103N STM SMD or Through Hole | TSM103N.pdf | |
![]() | 2SC1410 | 2SC1410 HIT TO220 | 2SC1410.pdf | |
![]() | MAX522AEUB | MAX522AEUB MAX TSOP | MAX522AEUB.pdf | |
![]() | LTC1732EMS-4 TR | LTC1732EMS-4 TR LT MSOP10 | LTC1732EMS-4 TR.pdf | |
![]() | MAX637BCJA | MAX637BCJA MAXIM SMD or Through Hole | MAX637BCJA.pdf | |
![]() | ST280C04C3 | ST280C04C3 IR module | ST280C04C3.pdf | |
![]() | K9F5608U0B-DIB0 | K9F5608U0B-DIB0 SAMSUNG BGA | K9F5608U0B-DIB0.pdf | |
![]() | LMSP54LA-518TEMP | LMSP54LA-518TEMP MURATA 5.4X4.0 | LMSP54LA-518TEMP.pdf | |
![]() | CL31C221JBNC | CL31C221JBNC SAMSUNG SMD or Through Hole | CL31C221JBNC.pdf |