창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SN54LS298BJ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SN54LS298BJ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | CDIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SN54LS298BJ | |
| 관련 링크 | SN54LS, SN54LS298BJ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F44033IST | 44MHz ±30ppm 수정 시리즈 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F44033IST.pdf | |
![]() | 1945R-28H | 360µH Unshielded Molded Inductor 137mA 9.6 Ohm Axial | 1945R-28H.pdf | |
![]() | MT58L1MY18FT-8.5 | MT58L1MY18FT-8.5 ORIGINAL NA | MT58L1MY18FT-8.5.pdf | |
![]() | LKG1K821MESBCK | LKG1K821MESBCK NICHICON DIP | LKG1K821MESBCK.pdf | |
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![]() | ADC08500 | ADC08500 TI SMD or Through Hole | ADC08500.pdf | |
![]() | CD3229-01 | CD3229-01 ORIGINAL SMD or Through Hole | CD3229-01.pdf | |
![]() | 86094328314755v | 86094328314755v fci-elx SMD or Through Hole | 86094328314755v.pdf | |
![]() | SM8J48 | SM8J48 TOSHIBA TO-262 | SM8J48.pdf | |
![]() | EM6A9320BL | EM6A9320BL ETRONTEC BGA | EM6A9320BL.pdf | |
![]() | 80C31/OK1 | 80C31/OK1 INTEL DIP | 80C31/OK1.pdf | |
![]() | MAX509BCAP | MAX509BCAP MAXIM SSOP20 | MAX509BCAP.pdf |