창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SN54LS163A/BEBJC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SN54LS163A/BEBJC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | CDIP/16 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SN54LS163A/BEBJC | |
| 관련 링크 | SN54LS163, SN54LS163A/BEBJC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SPSN-22 | SPSN-22 N/A SMD or Through Hole | SPSN-22.pdf | |
![]() | 0603-6.8UH | 0603-6.8UH ORIGINAL SMD or Through Hole | 0603-6.8UH.pdf | |
![]() | RC875NP-391K-35 | RC875NP-391K-35 SUMIDA RC87535-1 | RC875NP-391K-35.pdf | |
![]() | 0.47F/5V/SE-5R0-Z474VY | 0.47F/5V/SE-5R0-Z474VY ORIGINAL DIP | 0.47F/5V/SE-5R0-Z474VY.pdf | |
![]() | 482235VF-80 | 482235VF-80 NEC TSOP | 482235VF-80.pdf | |
![]() | S1119BV1-3-2 | S1119BV1-3-2 SAMSUNG SMD or Through Hole | S1119BV1-3-2.pdf | |
![]() | H9013FM | H9013FM YOKOGAWA SMD or Through Hole | H9013FM.pdf | |
![]() | 23N3EC | 23N3EC NVIDIA BGA | 23N3EC.pdf | |
![]() | BU3426K | BU3426K ROHM QFP | BU3426K.pdf | |
![]() | GL868 | GL868 Telit DIP | GL868.pdf | |
![]() | 0165#200N | 0165#200N LEM SMD or Through Hole | 0165#200N.pdf |