창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SN54LS10J1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SN54LS10J1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | CDIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SN54LS10J1 | |
| 관련 링크 | SN54LS, SN54LS10J1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 1-1879064-6 | 22µF Molded Tantalum Capacitors 6.3V 2312 (6032 Metric) 500 mOhm 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) | 1-1879064-6.pdf | |
![]() | A43L2616V6 | A43L2616V6 AMIC SMD or Through Hole | A43L2616V6.pdf | |
![]() | RH74-1000UH | RH74-1000UH LY SMD or Through Hole | RH74-1000UH.pdf | |
![]() | M37201EFSP | M37201EFSP MITSUBIS DIP | M37201EFSP.pdf | |
![]() | BSM200GB120DN2 | BSM200GB120DN2 EUPEC SMD or Through Hole | BSM200GB120DN2.pdf | |
![]() | TC2998E | TC2998E TRANSCOM SMD or Through Hole | TC2998E.pdf | |
![]() | H5DU5182EFR-E3C | H5DU5182EFR-E3C Hynix FBGA | H5DU5182EFR-E3C.pdf | |
![]() | PJSD05MLTM | PJSD05MLTM PANJIT SOD-923 | PJSD05MLTM.pdf | |
![]() | BZV55-B3V0/G | BZV55-B3V0/G PHI LL34 | BZV55-B3V0/G.pdf | |
![]() | EKMV451VSN331MA35S | EKMV451VSN331MA35S Chemi-con NA | EKMV451VSN331MA35S.pdf | |
![]() | RG1J226M6L011 | RG1J226M6L011 samwha DIP-2 | RG1J226M6L011.pdf |